[据半导体文摘网站2020年1月16日报道]2020年2月5日至7日,韩国SEMICON大会将在韩国首尔举行，届时速博科技(CyberOptics)公司将推出和展示其新型WaferSense^®自动电阻传感（ARS）以及用于半导体工具设置和诊断的CyberSpectrum™软件。速博科技（纳斯达克股票代码：CYBE）是全球领先的高精度3D传感技术解决方案开发商和制造商。

带有CyberSpectrum™软件的300毫米自动电阻传感器利用开尔文感应（4线电阻）测试方法快速识别和监测周边50个独立焊盘的电阻值，能够在半导体电化学沉积（ECD）应用中实时测量镀层电池触点的电阻，以检测影响电镀引脚的残留物。

半导体晶圆厂的工艺和设备工程师通过对所测电阻随时间变化的定量分析，预测需要维护的时间，缩短设备维护周期。同时，利用四线电阻传感器和CyberSpectrum™软件客观的、可复现的数据，改善晶圆上带与带之间的均匀性。

速博科技公司总裁兼首席执行官Subodh Kulkarni博士说：“WaferSense^®能够显著提高良品率和设备正常运行时间，已在全球许多半导体工厂和设备制造商中投入使用，为此我们扩展了WaferSense^®的专用产品线。新型自动电阻传感可以在半导体工厂的应用中对电化学沉积的电阻值进行实时监控，可以节省时间、成本并改善工艺。”

速博科技公司还将展示WaferSense^®自动振动和水平传感器（AVLS3）。

水平传感器的厚度仅3.5毫米，可以被轻松地移动到晶圆制造过程中的多数位置。化学硬化玻璃（CHG）基板能够实现平滑的晶圆处理并改善真空吸盘。带有CyberSpectrum™软件的水平传感器，可以同时收集并显示振动和水平测量数据，以实现设备安装、校准和实时设备诊断的快速进行。（国家工业信息安全发展研究中心  刘彧宽）